Samsung dévoile l’UFS 5.0, une mémoire record pour l’IA embarquée

Ce qu’il faut savoir sur l’UFS 5.0

Le 23 juin dernier, Samsung Electronics a officialisé le développement de sa puce de stockage UFS 5.0, conforme à la dernière spécification de l’organisation de normalisation JEDEC. Selon le communiqué du groupe, cette mémoire est « la plus rapide de l’industrie pour les applications d’intelligence artificielle locales ».

Des performances doublées pour l’IA

La puce atteint des vitesses de lecture séquentielle de 10,8 Go/s et d’écriture séquentielle de 9,5 Go/s, soit plus du double des débits de la génération précédente UFS 4.1. Jangseok Choi, responsable de la planification des mémoires chez Samsung, a déclaré que « le stockage devient un moteur clé définissant les expériences d’IA locales ». L’UFS 5.0 permet de réduire la latence des grands modèles de langage exécutés directement sur l’appareil.

Par ailleurs, Samsung a intégré des technologies d’économie d’énergie telles que le blocage d’horloge, ce qui abaisse la consommation réduite de plus de 40 % par rapport à l’UFS 4.1. Le boîtier a été réduit de 16,7 % pour atteindre 7,5 mm × 13 mm × 0,9 mm, facilitant l’intégration dans des designs toujours plus fins.

Production et disponibilité

La production de masse des puces UFS 5.0 est planifiée pour le quatrième trimestre 2026, avec des capacités allant jusqu’à 1 To. Selon SamMobile, ces composants équiperont les smartphones haut de gamme, les ordinateurs portables et les appareils de réalité étendue (XR) des futures générations. Les premiers terminaux utilisant cette mémoire devraient arriver sur le marché courant 2027.

Contexte dans le secteur technologique français

Si l’annonce émane du géant coréen, elle intéresse directement le marché français, où les fabricants de smartphones (Nothing, Wiko, etc.) et les intégrateurs de solutions IA cherchent à proposer des expériences locales sans recours systématique au cloud. L’UFS 5.0 pourrait ainsi devenir un standard pour les appareils premium vendus en France. Aucun constructeur hexagonal n’a pour l’instant officialisé de partenariat, mais les spécifications techniques de la mémoire correspondent aux besoins des applications d’IA générative embarquées.

Les prochaines étapes : les fondeurs et assembleurs attendent les premières livraisons de puces UFS 5.0 pour valider leur intégration dans les cartes mères des smartphones et PC. Les annonces de produits compatibles devraient intervenir au premier semestre 2027.