Samsung dévoile de nouveaux chipsets pour améliorer le portefeuille RAN 5G de nouvelle génération – Samsung Global Newsroom

Samsung renforce son leadership dans les chipsets 5G, avec une nouvelle gamme qui améliore les performances, augmente l’efficacité énergétique et réduit la taille des solutions 5G RAN de nouvelle génération

Samsung Electronics a dévoilé aujourd’hui une gamme de nouveaux chipsets qui seront intégrés dans les solutions 5G de prochaine génération de l’entreprise. Les nouveaux chipsets conformes 3GPP Rel.16 se composent d’une puce de circuit intégré radiofréquence (RFIC) mmWave de troisième génération, d’un modem 5G System-on-Chip (SoC) de deuxième génération et d’une puce intégrée RFIC (Digital Front End)-RFIC. Les dernières puces de la société alimenteront les produits de nouvelle génération de Samsung pour la construction 5G, y compris la nouvelle génération 5G Compact Macro, les radios Massive MIMO et les unités de bande de base, qui seront toutes disponibles dans le commerce en 2022.

Les nouveaux chipsets ont été annoncés aujourd’hui à « Réseaux Samsung : redéfinis», l’événement public virtuel de l’entreprise mettant en évidence les réalisations notables de la 5G et les nouvelles solutions pour la transformation du réseau. Lors de l’événement, Samsung a souligné son expérience dans le développement de chipsets internes depuis plus de deux décennies et a réitéré les investissements importants derrière le lancement de plusieurs générations de chipsets à partir de la 3G, menant aux solutions 5G de pointe d’aujourd’hui.

Les chipsets nouvellement introduits sont conçus pour porter la gamme 5G de prochaine génération de Samsung à un nouveau niveau, en améliorant les performances, en augmentant l’efficacité énergétique et en réduisant la taille des solutions 5G.

Les puces nouvellement introduites par Samsung sont :

  • 3rd Génération mmWave RFIC :
    Cette nouvelle puce suit la génération précédente RFICs de Samsung. La première génération, introduite en 2017, alimentait les solutions 5G FWA de la société prenant en charge le premier service haut débit domestique 5G au monde aux États-Unis. Deux ans plus tard, la deuxième génération alimentait la 5G Compact Macro de Samsung, la première radio mmWave 5G NR du secteur, qui a depuis été largement déployé aux États-Unis

    Samsung 3rd La puce RFIC de génération prend en charge les spectres 28 GHz et 39 GHz et sera intégrée dans la prochaine génération de macro compacte 5G de Samsung. La puce intègre une technologie de pointe qui réduit la taille de l’antenne de près de 50 %, maximisant ainsi l’espace intérieur de la radio 5G. De plus, la dernière puce RFIC améliore la consommation d’énergie, ce qui se traduit par une radio 5G plus compacte et plus légère. Enfin, la puissance de sortie et la couverture de la nouvelle puce RFIC ont augmenté, doublant la puissance de sortie de la macro compacte 5G de nouvelle génération.
  • 2sd SoC Modem 5G de génération :
    celui de Samsung premiers SoC de modem 5G, introduit en 2019, a alimenté la nouvelle unité de bande de base 5G de l’entreprise et Macro compacte. À ce jour, plus de 200 000 de ces SoC de modem 5G ont été expédiés.


    Cette nouvelle puce de deuxième génération permettra à la prochaine unité de bande de base de Samsung d’avoir deux fois plus de capacité, tout en réduisant la consommation d’énergie de moitié par cellule, par rapport à la génération précédente. De plus, prenant en charge les spectres inférieurs à 6 GHz et mmWave, il offre une formation de faisceau et une efficacité énergétique accrue pour la prochaine génération de radio 5G Compact Macro et Massive MIMO de Samsung, tout en réduisant la taille des deux solutions.
  • Puce intégrée DFE-RFIC :
    En 2019, la première puce Digital/Analog Front End (DAFE) a été introduite par Samsung, servant de composant essentiel des radios 5G (y compris la 5G Compact Macro de Samsung), en convertissant l’analogique en numérique et vice versa, et en prenant en charge les deux 28 GHz et les spectres 39GHz.

    Cette nouvelle puce combine les fonctions RFIC et DFE pour les spectres inférieurs à 6 GHz et mmWave. En intégrant ces fonctions, la puce non seulement double la bande passante de fréquence, mais réduit également la taille et augmente la puissance de sortie pour les solutions de prochaine génération de Samsung, y compris la 5G Compact Macro.

« Ce chipset récemment dévoilé est le composant fondamental de nos solutions 5G de pointe, développées grâce à un effort de R&D de longue date qui permet à Samsung d’être à la pointe de la fourniture de technologies 5G de pointe », a déclaré Junehee Lee, vice-présidente exécutive. Président et responsable de la R&D, Réseaux chez Samsung Electronics. « En tant que l’une des plus grandes sociétés de semi-conducteurs au monde, nous nous engageons à développer les puces les plus innovantes pour la prochaine phase d’avancement de la 5G, intégrées aux fonctionnalités que les opérateurs mobiles cherchent à rester compétitifs. »

« Les chipsets 5G sont essentiels pour atteindre les capacités de performances requises pour les déploiements de réseau de nouvelle génération », a déclaré Anshel Sag, Moor Insights & Strategy. « L’expertise de longue date de Samsung dans le développement de chipsets en interne est un différenciateur clé, le positionnant comme un leader dans la fourniture de solutions de réseau 5G avec les fonctionnalités et les avantages que les opérateurs recherchent pour faire progresser leurs stratégies 5G. »

Samsung a été le pionnier de la livraison réussie de solutions 5G de bout en bout, notamment des chipsets, des radios et des cœurs. Cela comprend la création et l’expédition de puces innovantes à partir de l’usine de fabrication de Samsung à Austin, au Texas. Grâce à la recherche et au développement continus, Samsung pousse l’industrie à faire progresser les réseaux 5G avec son portefeuille de produits leader sur le marché, des solutions RAN et Core entièrement virtualisées aux solutions de réseau privé et aux outils d’automatisation alimentés par l’IA. La société fournit actuellement des solutions de réseau aux opérateurs mobiles qui offrent une connectivité à des centaines de millions d’utilisateurs à travers le monde.

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