Kuo • Blog sur l’iPhone au Canada
L’iPhone 16 n’a pas encore commencé à être commercialisé, mais l’analyste d’Apple Ming-Chi Kuo a déjà des rapports alléchants pour l’iPhone 17 et l’iPhone 18. L’iPhone 17 de l’année prochaine pourrait être doté de la technologie de puce N3P 3 nanomètres améliorée de Taiwan Semiconductor Manufacturing Company (TSMC). À l’horizon 2026, les modèles iPhone 18 Pro pourraient utiliser le processeur 2 nm de nouvelle génération du fabricant de puces.
Dans un message publié sur X (anciennement Twitter)Kuo note qu’Apple pourrait s’abstenir d’utiliser des puces de 2 nm pour les modèles iPhone 18 Pro « en raison de problèmes de coût ». Pour l’instant, il est peu probable que tous les nouveaux modèles d’iPhone 18 soient équipés du nouveau processeur, ce qui laisse penser que les modèles de base continueront probablement à utiliser des puces de 3 nm.
En 2022, Apple a commencé à utiliser la dernière technologie de puce 3 nm sur ses produits iPhone et Mac. L’A17 Pro est un système ARM 64 bits. Apple a conçu son silicium pour les modèles iPhone 15 Pro et TSMC a fabriqué le chipset. L’A17 Pro est le premier SoC largement disponible construit sur un processus 3 nm. De même, la série de puces M3, utilisée sur Mac, est la « première puce d’ordinateur personnel construite à l’aide de la technologie de processus 3 nm, leader du secteur », dit Apple.
Pour l’iPhone 16, Apple intègre la puce A18, qui repose sur le processus 3 nm de deuxième génération. Pour les consommateurs, cela signifie que la série iPhone 16 est plus efficace et plus rapide par rapport à la puissance de traitement de l’iPhone 15. Il reste encore à découvrir à quoi ressemblent exactement ces tests.
TSMC investit des milliards dans sa nouvelle technologie de processeur. Apple est le plus gros client du fabricant, ce qui signifie généralement qu’Apple est l’un des premiers à adopter toute nouvelle avancée. Cela inclut la puce 2 nm dès sa livraison. L’entreprise a déjà révélé son intention de commencer la production de processeurs 2 nm en 2025. Cependant, jusqu’à ce que le 2 nm soit produit et prêt à être mis en œuvre, TSMC est susceptible de continuer à itérer sur le processus 3 nm. Cela inclut les puces N3E et N3P qui sont déjà en cours de fabrication.
